由今日半导体官方传媒、上海奉贤芯世界半导体促进中心、芯企查、PCB创新联盟联合主办的中国国际半导体封测大会于8月25日至26日在江苏苏州希尔顿酒店如期召开。
本届半导体封测大会约有300多家半导相关企业参加，是当前半导体行业交流的最佳平台之一，晋扬国际作为本次大会的金牌赞助单位，受邀参与本次大会。
本届大会以“心芯相连，共筑中国芯”为主题，大会聚集了众多半导体相关行业的专业人士及技术专家。晋扬国际的吴敏女士结合当前中国在芯片领域前景与半导体封测服务行业的未来发展于本次大会上与众多业内人士进行了深入的交流与探讨。
晋扬国际在本次大会上通过初步筛选，网络投票评比，专家团队审核等环节层层筛选后，非常荣幸获得了“2021-2022中国半导体封测材料及服务最佳品牌奖”，并在随后的颁奖环节中送出了晋扬国际赞助的精美礼品。
晋扬国际作为专业的跨区域一站式环保回收处理服务商，凭借卓越的专业技术与服务质量，为半导体企业、电子制造等众多行业客户提供了优质服务。
同时晋扬国际身为一家有使命感的半导体服务企业，希望能与半导体企业一道，助力实现知识产权保护与环境责任一步到位，进一步提半导体企业的知识产权保护体系与品牌形象。为助力国家半导体领域的发展，而贡献出自己的一份力量！
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